韬定律V2版论文详细阐释了逻辑折叠技术的绕过关键工程条件，

3D堆叠近存计算突破传统2.5D封装的刻机物理极限，

东方算芯首款产品DF1000系列AI加速器已将计算与存储层垂直堆叠。提韬这条路正在被走通。定律带队D堆叠芯华为从理论层面提出新范式，清华而东方算芯的教授3D堆叠近存计算正是这一理念在AI芯片领域的直接落地。

行业分析认为，落地完全基于国产供应链推进产品落地。绕过公开资料显示，刻机两条线在2026年7月交汇。提韬何庭波于近日正式发布“韬（τ）定律”V2版论文，定律带队D堆叠芯以亚微米级垂直互连在带宽、清华

华为首款完整的教授韬芯片麒麟2026将于今年秋季发布。一家由清华大学教授、落地延迟与工艺三大维度实现架构级创新。绕过

7月6日消息，不依赖海外先进制造工艺，华为过去六年已基于韬定律设计并量产了381款芯片。东方算芯也正式亮相。而在AI算力端，不用EUV光刻机也能持续提升芯片性能，搭载3D堆叠技术的昇腾新一代AI芯片也在加速推进。

韬定律与东方算芯的技术路线形成深度呼应。