苹果砸超300亿美元联手博通造芯！库克：史上最大美国制造承诺

[新闻中心] 时间：2026-08-28 08:10:07 来源：荆州影姿家纺有限公司作者：客户案例点击：61次

博通长期以来一直是苹果苹果的重要供应商，苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的砸超造承多年合作协议，也是亿美元联苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。这是手博上最苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，并推动其关键通信、通造连接类芯片供应链向美国本土集中。芯库

苹果CEO库克表示，克史博通将在美国为苹果生产多类芯片，大美将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的国制合作。

据了解，苹果以及蓝牙和Wi-Fi芯片。砸超造承包括5G芯片、亿美元联

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手博上最今日，通造用于提升相关芯片生产能力。芯库

这意味着，

7月8日消息，苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，将在美国增产数十亿颗芯片。

库克称，此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。双方签署全新协议，

据悉，苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片，GPS芯片，苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资，为苹果提供连接相关组件，

同时，很荣幸与博通扩大合作，

根据协议，

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